市场合力已经形成，LED市场进入快速发展阶段。政府看节能，厂商看利润，市场看成本，技术推动LED市场发展，LCD TV和照明点亮LED广阔前景。预计2010年LED市场规模可达92.7亿美元，未来三年复合增长率为54%。其中，HB LED市场规模可达80亿美元，未来3-4年年复合增长率为31%。根据拓扑研究，2010和2011年全球LED需求为1116亿颗和1702亿颗。需求动力主要来自LCT TV和照明市场，预计今年两个领域的需求量为320.88亿颗。同时，我们判断由于LED各利益方已经达成了市场共识，供给(技术)创造需求，市场进程将由此加速。

 

       全球LED资本支出显著增加，MOCVD需求旺盛。技术革新历史经验证明大规模资本支出必将加速技术走向商业化进程：2010-2012将成为LED市场的高潮。通过对上个世纪技术商业化进程的数据分析，我们认为在信息发达的资本市场推动下，资本的大规模支出到产品技术商业化普及的周期将缩短至2年。2008年开始，LED的资本支出进入井喷阶段，并延续到2010年，所以我们认为2010-2012将迎接LED市场的繁荣与景气。

 

       与下游需求相比，产能释放受制于设备安装投产时滞上游原材料，供需矛盾突出。受MOCVD设备安装调试和上游蓝宝石衬底晶圆供给等因素影响，LED可支配产能元小于潜在产能。根据全球厂商的MOCVD资本支出计划来测算产能，全球LED可支配产能可达1405亿颗。但是，受制于蓝宝石衬底供给状况不佳，预计2010年LED出货量在1032.6亿颗左右，低于市场需求，市场供需矛盾由此显现。

 

       中国LED市场规模巨大，产业链结构有待优化。2009年，国内LED市场规模达215亿元，预计今年可达279亿元，增幅为30%。国内LED产业链以封装为主，芯片规模正在快速扩张，产业链结构有待优化。国内LED芯片国产化还不足50%，未来LED市场需求将直接拉动LED芯片需求，国内为数不多的上游芯片制造商将获得蓝海竞争机会。

 

       在投资上，我们认为：(1)上游原料将成为LED产能释放的瓶颈，关注产业蓝宝石衬底、SiC衬底市场的动态变化，并寻找稀有金属铟、镓的投资机会；(2)LED价值链集中在外延生片、芯片设计环节，这两个环节占整个价值链的70%左右的利润。因此，我们长期看好上游技术壁龛标的——三安光电、士兰微、富龙热电。